交易所最新数据显示，金溢科技于2026年8月4日获融资买入258.14万元，融资偿还338.16万元，当日融资净偿还80.02万元。目前，该股融资余额1.20亿，占流通市值比例为4.77%。
该股当日融券卖出100股，融券偿还600股，融券净偿还500股。目前，该股融券余量1.17万股，融券余额18.74万元。
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